IBM & VIA

PowerはカスタムCPUで成功を収めたといていいのだろうか。

IBM、任天堂「Wii」用CPUが5,000万出荷を突破

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2009/0316/ibm.htm

　IBMのBroadwayは、PowerアーキテクチャをベースにWii用に設計されたカスタムCPU。製造は米国イーストフィッシュキルのIBMファブで行なわれており、SOI(Silicon-on-Insulator)技術を用いて、性能を高めながら消費電力を抑えている。

VIA、ノース/サウスを統合した低消費電力チップセット「VX855」

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2009/0313/via.htm

　これまで2チップで実現していた機能を1チップに統合したチップセット。パッケージはFCBGAで、サイズは27×27×0.8mm(幅×奥行き×高さ)に収められている。TDPは2.3W、動作電圧は1.2V。対応CPUは、同社のNano、C7、Eden、対応FSBは400/800MHz。対応メモリはDDR2で、最大容量は4GB。